最近股市有一個(gè)概念比較火，它就是chiplet概念，很多投資者也很好奇這是一個(gè)什么東西，那么我們就通過(guò)下文來(lái)了解一下吧。

chiplet概念是什么意思?

chiplet中文名叫做芯粒，別名叫做小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起， 形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車。

與傳統(tǒng)的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。近年國(guó)際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)品，如華為鯤鵬920.AMD 的Milan-X 及蘋(píng)果M1 Ultra 等。預(yù)計(jì)Chiplet 也有望為封測(cè)/IP 廠商提出更高要求，帶來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

目前多家巨頭公司布局了chiplet，國(guó)際巨頭華為、AMD、英特爾積極布局Chiplet 并推出相關(guān)產(chǎn)品。AMD今年3 月推出了基于臺(tái)積電3D Chiplet 封裝技術(shù)的第三代服務(wù)器處理芯片。蘋(píng)果推出采用臺(tái)積電CoWos-S 橋接工藝的M1 Ultra 芯片，兩枚M1 Max 晶粒的內(nèi)部互連，實(shí)現(xiàn)性能飛躍。

而在我國(guó)這邊，8月2日，UCIe 宣布阿里巴巴加入其董事會(huì)，成為首位中國(guó)大陸董事，不僅意味著中國(guó)Chiplet 生態(tài)圈正在不斷壯大，也標(biāo)志著UCIe 一個(gè)新的里程碑。UCIe 是一個(gè)開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上制定Chiplet 之間的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。UCIe 由10 家創(chuàng)始企業(yè)成立，包括多家芯片代工廠、IP 供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)巨頭等公司，并積極接納新成員加入，拓寬聯(lián)盟覆蓋范圍。目前，多家中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司也加入了該聯(lián)盟，包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導(dǎo)體、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科技、OPPO 等。

chiplet概念是屬于芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)專業(yè)詞匯，它將會(huì)是未來(lái)芯片發(fā)展的一個(gè)重要的趨勢(shì)，有著很好的發(fā)展前景，就讓我們期待它未來(lái)的發(fā)展吧，全部?jī)?nèi)容了，希望對(duì)你有所幫助。