近日,芯片制造領(lǐng)域再起波瀾。芯片制造設(shè)備商荷蘭ASML一反常態(tài),居然拒絕漂亮國“禁令”,繼續(xù)向中國交付光刻機。
這原本是一件喜事,這或許能夠解決麒麟芯片的制造問題,“麒麟+鴻蒙”或許就在眼前,但實際上,這又是一個“套路”。
據(jù)悉,荷蘭ASML交付給國內(nèi)企業(yè)的光刻機并沒有7nm以下所需的EUV(極紫外)光刻機。而是DUV(深紫外)光刻機,這究竟是怎么回事呢?
芯片制造的關(guān)鍵就是光刻,這和平板印刷有些類似。
平板印刷是一種在平整的金屬板上印刷的方法,這種表面已經(jīng)制作好,因此油墨只會粘在要印刷的圖案上。
在芯片光刻過程中,金屬板就是硅片,墨水是沉積、通過光刻和蝕刻工藝的結(jié)合,制造出所需的電路。制造過程需要光學(xué)曝光,因此被稱為光刻。制造設(shè)備也稱為光刻機。
由于制程范圍、發(fā)光原理、光路系統(tǒng)不同,光刻機又分為DUV光刻機和EUV光刻機。
那么你知道二者有什么區(qū)別嗎?
1、制程范圍不同
DUV光刻機:單工作臺制程在25nm以上,雙工作臺在14nm以上,英特爾通過技術(shù)改進實現(xiàn)了雙工作臺10nm工藝。
EUV光刻機:10nm以下芯片制造,同時是7nm、5nm、3nm制程必需設(shè)備。
2、發(fā)光原理不同
DUV(深紫外):光源為準(zhǔn)分子激光,波長為193納米。
它利用了光的折射原理,這意味著它使用了兩套鏡頭(折射和反射)元件,用于引導(dǎo)和調(diào)節(jié)來自激光器的光。最終抵達(dá)晶圓。
EUV(極紫外):光源為EUV光子,光源的波長則為13.5納米。
它利用光的反射原理,首先用高強度激光器(35KW)發(fā)射出激光,然后打中下落的錫滴,恰巧形成波長為13.5nm的光子。然后反射到晶圓上,
3、光路系統(tǒng)不同
DUV(深紫外):光路為液體
沉浸式光刻機在投影透鏡與晶圓之間,填入去離子水,使得193nm的光波等效至134nm。
EUV(極紫外):光路為真空
它直接反射激光,通過光路抵達(dá)晶圓,為了防止極紫外光被吸收,因此光路必須是真空的。
通過簡單的對比,我們知道EUV光刻機更加精密、制造難度更大,所生產(chǎn)的芯片也更加高端。
蘋果的A系列芯片、高通驍龍芯片、華為麒麟芯片、聯(lián)發(fā)科天璣芯片等都是由EUV光刻機制造的,沒有EUV光刻機也就無法制造出高端的智能手機芯片。
而高端EUV光刻機被荷蘭ASML壟斷,DUV光刻機也僅有為數(shù)不多的幾家企業(yè)能夠制造。
先來看一組數(shù)據(jù):
2021年,全球光刻機市場達(dá)到了1076億元的規(guī)模,較上一年增長了8.9%。共交付478臺各種類型的光刻機,較上一年增長15%(65臺)。
出貨榜前三位分別是:荷蘭ASML、日本尼康、日本佳能
ASML出貨309臺,占據(jù)了64.6%的市場份額,銷售額達(dá)到了854億,占比79%。
其中,高端機型(EUV光刻機)出貨42臺,占據(jù)100%的市場份額。
中端市場(DUV光刻機)出貨103臺,占據(jù)93.6%的市場份額。
低端市場(KrF機型)出貨131臺,占據(jù)75%的市場份額。
i Line機型出貨33臺,占據(jù)21.7%的市場份額。
從數(shù)據(jù)中可以看出,ASML壟斷了EUV光刻機市場,掌控了DUV光刻機市場,絲毫不給競爭對手機會。
那么ASML制造的EUV光刻機都賣給了誰?
一半賣給了臺積電,剩余的被三星、英特爾瓜分。
為什么呢?
臺積電是ASML的貴人,而三星、英特爾是ASML的股東。
早年的光刻機市場被尼康把控,當(dāng)時全球一半的光刻機由尼康制造,而ASML只是小角色。
1999年,光刻機迭代至157nm,尼康投入了幾十億美元,依然無法攻克光源問題。此時臺積電的“林本堅”提出了解決方案。
他說:“不就是把光變細(xì)嗎?通過水折射一下不就細(xì)了嗎?為什么一定要在空氣里傳播?”
然而如此簡單的方案并沒有被尼康采納,因為尼康不想承認(rèn)自己花費幾十億美元無法解決的問題,如此輕而易舉的被攻破。
最后,林本堅找到了ASML,一番交談后,雙方達(dá)成了協(xié)議。
2003年,ASML和臺積電共同推出了沉浸式光刻機,光源波長僅為132nm,這臺光刻機可以制造65nm工藝的芯片。
尼康在157nm節(jié)點敗給了ASML。
ASML乘勝追擊,一舉拿下了65nm、45nm、32nm工藝制程,將摩爾定律向前推動了三代,ASML也超越了尼康成為了最先進的光刻機制造公司。
隨著智能手機快速的發(fā)展,28nm、14nm芯片已經(jīng)無法滿足智能手機的需求,此時芯片制造工藝迫切需要更新迭代。
為了延續(xù)摩爾定律,進一步贏得市場,ASML決定研發(fā)EUV光刻機。這和芯片制造公司臺積電、三星、英特爾不謀而合。
于是臺積電投資ASML8.38億歐元,三星投資5.03億歐元、英特爾投資41億歐元。這些資金主要用于EUV光刻機的研發(fā)。
當(dāng)ASML宣布EUV光刻機研發(fā)成功,制造工藝突破7nm后,尼康徹底認(rèn)輸了。ASML成為了光刻機最強制造企業(yè),也成為了光刻機的代言人。
ASML成功后,并沒有忘記昔日的恩人,它將產(chǎn)品優(yōu)先賣給了臺積電、三星、英特爾。其他企業(yè)想買一臺EUV光刻機十分困難。
依靠在設(shè)備上的優(yōu)勢,臺積電、三星將制造工藝迭代至5nm、4nm、3nm。而其它企業(yè),因為缺少EUV光刻機連10nm都突破不了,例如內(nèi)地的中芯國際。
在光刻機領(lǐng)域,內(nèi)地企業(yè)一直無法購買到最先進的EUV設(shè)備。原因主要在以下幾點:
1、ASML產(chǎn)能不足
EUV光刻機技術(shù)含量極高,而ASML并沒有掌握太多的關(guān)鍵技術(shù),而是將多家企業(yè)的產(chǎn)品合理的組裝在一起。
高精度透鏡由德國蔡司制造,極紫外光源由Cymer提供,高精度軸承由法國制造。只要有任何一個部件出現(xiàn)問題,EUV光刻機就無法制造。
2、競爭對手搶貨
為了在工藝制程方面壓制對手,臺積電、三星、英特爾這類享有優(yōu)先購買權(quán)的企業(yè),會盡可能的購買掉所有EUV設(shè)備。
如此一來,競爭對手就無法買到關(guān)鍵設(shè)備,自然也無法與它們競爭。
3、漂亮國的“限令”
為了打壓對手,無所不用其極,包括行政手段。
限令規(guī)定,反是使用了漂亮國技術(shù)的企業(yè),都要遵守“限令”,這自然包括光刻機龍頭ASML了。因為“限令”很多企業(yè)買不到EUV光刻機。
但同時“限令”也損害了ASML的利益。
根據(jù)相關(guān)財報,內(nèi)地已是ASML的第三大市場,占據(jù)了其總營收的14.7%,而且趨勢還在擴大。
ASML中國區(qū)總裁沈波透露:1988年至今,ASML在中國大陸的全方位光刻解決方案下的裝機量已超過1000臺,相應(yīng)的員工數(shù)量也超過了1500人。
“有錢不賺王八蛋”,ASML也深刻明白這個道理,于是想盡辦法向內(nèi)地供貨,但提供的設(shè)備也僅是中端的DUV光刻機。這一點從2021年3月中芯國際的訂單中可以看出。
2021年3月,中芯國際與ASML簽訂12億美元的訂單,但隨后宣稱“該訂單不包含EUV光刻機”。這真是豈有此理。
大家心心念念的EUV光刻機根本不賣給我們,而低端光刻機我們已經(jīng)可以制造了
2007年,上海微電子攻克90nm光刻機技術(shù),但苦于蔡司的透鏡產(chǎn)能不足,因此無法量產(chǎn)該類型的光刻機。
經(jīng)過11年的研發(fā)、打磨,透鏡技術(shù)終于攻克。2018年,90nm光刻機宣布量產(chǎn)。
90nm光刻機經(jīng)過兩次曝光,可以制成45nm的芯片,三次曝光后可以制成22nm的芯片,為了確保芯片的良品率,降低芯片的漏電率,通常都用來制造28nm芯片。
28nm芯片擁有很多使用場景,也占據(jù)著重要的地位。
目前各種芯片中,除了CPU、GPU、AI芯片外,其余芯片都采用了成熟的28nm工藝。比如:家電、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機器人、電梯、醫(yī)療設(shè)備、智能手環(huán)、無人機等。
也就是說,這些芯片我們完全可以使用國產(chǎn)光刻機制造,根本無需購買ASML的設(shè)備。
至于14nm、7nm,其實有點雞肋,畢竟制造成手機處理器、也無法用在高端產(chǎn)品上,無法創(chuàng)造出真正的價值。
此外,半導(dǎo)體市場由繁榮走向衰弱,芯片需求快速下降,價格也隨之降低,多家芯片巨頭業(yè)績持續(xù)下滑,這種現(xiàn)象最終會傳導(dǎo)到上游設(shè)備商。
而ASML正是看到了這一點,迫不及待的賣給我們落伍的光刻機,這大概就是抓住一切“賺錢”的機會吧。
ASML向內(nèi)地供貨,遠(yuǎn)非我們想象的那樣美好。
ASML或許只是抓緊時間賺錢,也或許是借供貨麻痹對方。我們切不可麻痹大意,自費武功,自主研發(fā)光刻機之路絕不能停。
同時,我們也需要保持開放,加強與ASML、尼康、蔡司、三星等企業(yè)合作,吸收對方的技術(shù)與優(yōu)勢,打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
我是科技銘程,歡迎共同討論!